Wir ermöglichen kreislauffähige Elektronik.

Recycelbare, bio-basierte Leiterplattensubstrate als Drop-in-Ersatz für FR-4: Chemisch auftrennbar, sodass Bauteile und Metalle intakt bleiben.

Hervorgegangen aus dem Leaftronics-Projekt der TU Dresden.

Funktionsfähige Leiterplatte auf recycelbarem Substrat
Zurückgewonnenes Kupfer
Zurückgewonnenes Glasfasergewebe

Warum es uns braucht

62Mio. t

Elektroschrott pro Jahr weltweit

22%

davon wird heute recycelt

91Mrd. USD

Rohstoffwert geht jährlich verloren

Quelle: Global e-Waste Monitor 2024

Unsere Vision

Elektronik, die zurückkommt statt geschreddert zu werden

Konventionelle Leiterplatten, FR-4, bestehen aus einem duroplastischen Verbund, der sich nicht mehr trennen lässt. Am Lebensende bleiben Schreddern und Verbrennen. Unser Substrat bietet die gleiche Leistung, löst sich aber am Lebensende selektiv auf. Bauteile, Kupfer und kritische Rohstoffe kommen zurück in den Kreislauf.

Elektroschrott: Stapel ausrangierter Leiterplatten

Was wir bieten

Ein neuer Standard für Leiterplatten

Drop-in

Gleiche Prozesse und gleiche Leistung wie FR-4: Standard-Lot, Multilayer-fähig, Ätz- & Chemikalien-resistent.

Bio-basiert

Pflanzenbasierte Rohstoffe statt Epoxid auf Erdölbasis, PFAS-frei und mit deutlich reduziertem CO₂-Fußabdruck.

Recycelbar

Selektiv lösbar: Bauteile und kritische Rohstoffe können zurückgewonnen werden statt verbrannt.

zu unseren Produkten →

Pilotprojekte · Muster · Qualifizierung

Unsere Leiterplatten passen auch in Ihren Prozess.

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Recycelbare Leiterplatten-Laminate als Drop-in Ersatz für FR-4.

Wir bieten Ihnen bio-basierte recycelbare Laminate mit FR-4-Performance. Unsere Laminate laufen auf Ihren bestehenden Prozessen und lassen sich am Lebensende recyceln.

Eigenschaften

Drop-in

Fertigbar in Ihren bestehenden Prozessen

Gleiche Fertigung und Performance wie FR-4, ohne neue Anlagen.

  • Standard-Lötprofile
  • Wasser- und lösungsmittelstabil
  • Multilayer-fähig
  • VIA-fähig
  • Ätz- und galvanisch prozessierbar
Der Incirqel Mehrwert

Was unser Substrat einzigartig macht

Der entscheidende Unterschied zu konventionellem FR-4.

  • Bio-basiert
  • Recycelbar
  • PFAS-frei

Typische Kennwerte

Typische Werte, detaillierte Datenblätter auf Anfrage.

Glasübergangstemperatur Tg
DSC
> 160 °C
Zersetzungstemperatur Td,5%
TGA
> 290 °C
Zeit bis Delamination T260
TMA
> 10 min
Thermischer Stress 10 s @ 288 °C
IPC-TM-650
bestanden
Entflammbarkeit
UL 94
V-0
CTE z-Achse vor Tg
TMA
< 60 ppm/K
CTE z-Achse nach Tg
TMA
< 230 ppm/K
Gesamtausdehnung 50 bis 260 °C
TMA
< 2,6 %
CTE x/y-Achse
TMA
< 20 ppm/K
Feuchtigkeitsaufnahme
IPC-TM-650
< 1 %

Pilotprojekte · Muster · Qualifizierung

Unsere Substrate passen auch in Ihren Prozess.

Sprechen Sie mit uns über Pilotprojekte, Muster und Qualifizierung.

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Der Kreislauf

Vom Board zurück zum Rohstoff

Unser Recycling-Lösungsmittel löst gezielt das Substrat, Bauteile und Metalle bleiben unbeschädigt. Das eröffnet ein zweites Leben für Chips und macht Urban Mining von kritischen Rohstoffen wie Gallium, Tantal und Niob möglich.

Bestücktes Board

Schritt 01

Bestücktes Board

Ein Standard-bestücktes Board auf unserem Substrat. Im Einsatz ist es nicht von FR-4 zu unterscheiden.

Selektives Lösen

Schritt 02

Selektives Lösen

Am Lebensende löst unser Lösungsmittel das Substrat gezielt auf, ohne Schreddern und ohne Verbrennung.

Rückgewinnung

Schritt 03

Rückgewinnung

Bauteile, Kupfer und kritische Rohstoffe bleiben intakt und gehen zurück in den Kreislauf.

Rohstoffe & Bauteile kommen zurück in den Kreislauf

Weiterentwicklung

Die zwei Elefanten

In der Leiterplattenindustrie stehen zwei Elefanten im Raum: das Harz und die Faserverstärkung. Den ersten haben wir bewegt. Uns ist ein biobasiertes, spaltbares Harz gelungen, das der industriellen Fertigung gerecht wird.

Jetzt nehmen wir den zweiten in Angriff: Wir ersetzen die Glasfaser-Verstärkung durch Naturfasern, zum Beispiel Blattskelette. Das bringt Unabhängigkeit von globalen Lieferketten, einen günstigeren Preis und einen niedrigeren CO₂-Fußabdruck. Dafür gehen wir jeden Tag ins Labor.

Unsere Konkurrenz

Im Vergleich

FR-4 / Polyimid
✗ Recycelbar✓ Drop-in ✓ Standard-Lot✓ Multilayer ✓ Flex-Potenzial✗ PFAS-frei
Alternative Substrate
✓ Recycelbar~ Drop-in teilweise ✗ Standard-Lot✗ Multilayer ✗ Flex-Potenzial✓ PFAS-frei
Akademische Ansätze
✓ Recycelbar✗ Drop-in ✗ Standard-Lot✗ Multilayer ✗ Flex-Potenzial✓ PFAS-frei
Incirqel
✓ Recycelbar✓ Drop-in ✓ Standard-Lot✓ Multilayer ✓ Flex-Potenzial✓ PFAS-frei
Fußabdruck aus Kupferspuren auf einer Leiterplatte

Klarer Fußabdruck

Bio-basierte Rohstoffe statt energieintensiver Glasfaser-Epoxid-Verbunde: Unser Substrat reduziert den CO₂-Fußabdruck der Leiterplatte deutlich und schafft die Datengrundlage für Ihre Ökobilanz.

Pilotprojekte · Muster · Qualifizierung

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Incirqel ist eine Ausgründung der TU Dresden

Wir sind Chemiker:innen, Physiker:innen und Ingenieur:innen aus den Instituten für Angewandte Physik und Aufbau und Verbindungstechnik der TU Dresden. Aus der Erfindung recycelbarer Leiterplatten machen wir den neuen Industriestandard.

Das Team von Incirqel

Team

Das Team hinter Incirqel

  • Dr. Anton Weissbach

    Dr. Anton Weissbach

    CEO, BD & IP

    Chemiker, Business Development und IP-Strategie.

  • M.Sc. Victoria Köst

    M.Sc. Victoria Köst

    COO & Production

    Expertin für fortgeschrittene elektronische Systeme. Leitung Produktion.

  • Dr. Tobias Tiedje

    Dr. Tobias Tiedje

    CTO & Technical Sales

    7+ Jahre PCB-Technologie. Markt-Expertise und Technologie-Lead.

Advisory Board

  • PD Dr. Hans Kleemann

    PD Dr. Hans Kleemann

    Technical Advisor

    Leitet die Forschungsgruppe für nachhaltige Elektronik an der TU Dresden.

  • Ramon Kroh

    Ramon Kroh

    Recycling & Leadership

    Großes Netzwerk in der Recycling-Industrie.

  • Dr. Udo Bechtloff

    Dr. Udo Bechtloff

    PCB-Industrie

    13 Jahre CEO der KSG Leiterplatten GmbH, 40+ Jahre Branchenerfahrung.

Meilensteine

Unsere Geschichte

  1. August 2026

    Gründung der Incirqel GmbH

    Aus dem EXIST-Projekt wird ein Unternehmen: Gründung der Incirqel GmbH in Dresden.

  2. Juni 2026

    Deep Tech Pioneer bei Hello Tomorrow

    Leaftronics wird als Deep Tech Pioneer beim Hello Tomorrow Global Summit ausgezeichnet.

  3. Juni 2026

    Sächsischer Gründerpreis

    Leaftronics wird als Finalist für den Sächsischen Gründerpreis 2026 nominiert.

  4. März 2026

    ExciteLab Accelerator

    Wir werden vom ExciteLab Accelerator gefördert und gecoacht.

  5. Februar 2026

    Richard-Hartmann-Preis

    Dr. Rakesh Nair wird für die Entwicklung abbaubarer Leiterplatten mit dem Richard-Hartmann-Preis ausgezeichnet.

  6. Juli 2025

    Joachim-Herz-Preis

    Dr. Hans Kleemann wird für das Forschungsprojekt Unbeleafable zum Thema Biotechnologien für nachhaltige Leiterplatten ausgezeichnet.

  7. Februar 2025

    EXIST Forschungstransfer

    Das BMWK fördert das Gründungsvorhaben Leaftronics an der TU Dresden im EXIST-Forschungstransfer-Programm (03EFSN0251).

  8. November 2024

    Erfindung an der TU Dresden

    Dr. Rakesh Nair erfindet das abbaubare Leiterplatten-Substrat auf Basis natürlicher Blattstrukturen. Leaftronics wird geboren, publiziert in Science Advances.

Der Name

/ɪnˈsɜːkl̩/
cirq

steht für circular.

el

steht für electronics.

In

gelesen als „in circle" sagt, wohin Elektronik gehört: in den Kreislauf.

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